手机陶瓷后盖烧结设备现阶段为什么难以普及

　　随着智能手机的发展，对手机材料的要求也越来越高了，手机陶瓷后盖烧结设备由于其优异的性能，广受欢迎，但是由于成本较高、产能不足导致了普及障碍，下面金工精密氧化锆陶瓷?厂家就来为大家介绍氧化锆陶瓷手机后盖现阶段难以普及的原因。

以往智能手机主要竞争重心在屏幕大小与半导体规格，但智能型手机发展至今，开始缺乏能够吸引消费者购买的“独特性”，因此手机外壳设计成为新亮点，手机业面临着塑料、玻璃、金属、陶瓷等多种选择。

从成本上看，氧化锆陶瓷的成本最高，金属其次，玻璃最便宜。一片氧化锆陶瓷后盖的单价预计200元左右(2017年年初价格)，一片2.5D玻璃成本约30元左右。从产能上看，氧化锆陶瓷目前受制于粉体产能限制，导致后盖产能受限，尚不能满足几亿部手机的需求[点击图片，在新窗口显示原始尺寸]原因分析氧化锆陶瓷后盖采用精密陶瓷加工工艺，其材料生产和加工工艺较为繁杂，通常包括几十道工序及无数种工艺控制和材料控制，主要包括上游的粉体材料、中游的成型/烧结、后加工等几个环节，每个环节都面临无数种方案可以选择。[点击图片，在新窗口显示原始尺寸]烧结后的后加工研磨处理只能是表面性能的改进，为保证产成品的尺寸、精度等指标，需要在材料、生瓷成型、烧结过程中考虑收缩性、一致性，需要反复实验和改进，这里面的技术诀窍构成了氧化锆陶瓷后盖制造的巨大门槛。[点击图片，在新窗口显示原始尺寸](1)材料环节。公司在具备高端纳米氧化锆粉体的基础上，用稀土等进行掺杂和改性，再添加化学粘胶等物质，配置成以有机溶剂为载体的粘稠溶液。(2)生瓷成型环节。公司分别采用注射工艺或流延工艺进行坯料一次成型，其中插芯、套筒、基体等圆柱体外形元件采用注射工艺，基片、基座、隔膜板等片式元件采用流延工艺。一次成型后，根据产品的不同，需要对生瓷进行二次成型，主要包括冲压、印刷、叠层、切割等工序。(3)烧结环节。温度曲线和气氛的控制是产品品质的关键。在烧后处理环节，熟瓷根据产品的不同，进行研磨、修正等后道工艺处理，保证其性能、物理结构的一致性。(4)后加工环节。对烧结成型的毛坯件进行研磨、抛光、钻孔等后处理。

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